经济时评
10月31日消息,甬硅电子披露投资者关系活动记录表显示,2024年以来,全球半导体行业呈现温和复苏态势,公司营业收入规模持续保持快速增长。公司在先进封装等领域持续加大投入,此外,公司未来两年仍会持续投
10月31日消息,甬硅电子披露投资者关系活动记录表显示,2024年以来,全球半导体行业呈现温和复苏态势,公司营业收入规模持续保持快速增长。公司在先进封装等领域持续加大投入,此外,公司未来两年仍会持续投入,主要集中在先进封装领域。目前,公司在先进封装的产能爬坡速度取决于验证阶段和量产阶段。未来会持续保持相对高强度的研发投入,研发费用率会维持在6%左右。研发投入的重点仍然是先进封装。公司希望未来的产品结构是成熟封装和先进封装各占一半,因此公司的研发资源会向先进封装倾斜。公司一直都是N+3的预测,即未来三个月的预测。
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