基金优选

景旺电子(603228.SH):正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术

字号+ 作者:干煸鳝鱼网 来源:理财 2025-05-19 06:14:48 我要评论(0)

格隆汇10月31日丨景旺电子(603228.SH)在投资者互动平台表示,公司目前正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术。

格隆汇10月31日丨景旺电子(603228.SH)在投资者互动平台表示,公司目前正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术。

1.本站遵循行业规范,任何转载的稿件都会明确标注作者和来源;2.本站的原创文章,请转载时务必注明文章作者和来源,不尊重原创的行为我们将追究责任;3.作者投稿可能会经我们编辑修改或补充。

相关文章
  • 从 Reddio 看并行 EVM 的优化之路

    从 Reddio 看并行 EVM 的优化之路

    2025-05-19 12:29

  • 海天味业(603288.SH)完成回购1528.95万股 耗资5.64亿元

    海天味业(603288.SH)完成回购1528.95万股 耗资5.64亿元

    2025-05-19 12:05

  • 如何确定未确认融资费用的分摊率?

    如何确定未确认融资费用的分摊率?

    2025-05-19 11:23

  • 交易所自家社群-交易所自家社群怎么进

    交易所自家社群-交易所自家社群怎么进

    2025-05-19 10:14

网友点评